Op it mêd fan it snijden fan healgeleiderwafers kin in flater fan 0,001 mm sels in chip ûnbrûkber meitsje. De skynber ûnbelangryke graniten basis, as de kwaliteit ienris net oan 'e noarmen foldocht, triuwt jo produksje stil nei de râne fan hege risiko's en hege kosten! Dit artikel nimt jo direkt mei nei de ferburgen gefaren fan ûndermaatse basis, wêrby't de snijkrektens en produksjeeffisjinsje wurde behâlden.
De "ûnsichtbere bom" fan ûndermaatse graniten bases
1. Runaway termyske deformaasje: De fatale moardner fan krektens
Granyt fan lege kwaliteit hat in te hege termyske útwreidingskoëffisjint. Under de hege temperatueromjouwing fan wafersnijden (oant 150 ℃ yn guon gebieten) kin it in deformaasje ûndergean fan 0,05 mm/m! Troch de termyske deformaasje fan 'e basis yn in bepaalde waferfabrikaazjefabryk, wie de grutteôfwiking fan 'e snijwafers mear as ± 5 μm, en it skrootpersintaazje fan ien batch steeg nei 18%.
2. Unfoldwaande strukturele sterkte: De libbensdoer fan 'e apparatuer wurdt "halvearre"
Unkwalifisearre bases mei in tichtheid leger as 2600 kg/m³ hawwe in fermindering fan 50% yn slijtvastheid en falsk oanjûne draachkapasiteit. Under faak snijtrillingen is it oerflak fan 'e basis gefoelich foar slijtage en ferskine mikro-barsten binnenyn. As gefolch waard in bepaalde snijapparatuer twa jier earder as pland sloopt, en de ferfangingskosten wiene mear as ien miljoen.
3. Minne gemyske stabiliteit: Korrosje is fol gefaar
Granyt dat net oan de noarmen foldocht, hat in swakke korrosjebestriding. De soere en alkali-komponinten yn 'e snijfloeistof sille de basis stadichoan erodearje, wat resulteart yn in ferswakking fan 'e flakheid. Gegevens út in bepaald laboratoarium litte sjen dat troch it brûken fan mindere basis de kalibraasjesyklus fan apparatuer is ynkoarte fan seis moannen nei twa moannen, en de ûnderhâldskosten binne trijefâldich tanommen.
Hoe kinne jo risiko's identifisearje? Fjouwer wichtige testpunten dy't jo lêze moatte!
✅ Dichtheidstest: Granyt fan hege kwaliteit mei in tichtheid fan ≥2800kg/m³, ûnder dizze wearde kin in porositeitsdefekt bestean;
✅ Koëffisjint fan termyske útwreidingstest: Freegje in testrapport oan fan < 8 × 10⁻⁶/℃, gjin "hege temperatuer deformaasjekening";
✅ Ferifikaasje fan flakheid: Metten mei in laserinterferometer, moat de flakheid ≤±0.5μm/m wêze, oars is de snijfokus gefoelich foar ferskowing;
✅ Autoritative sertifikaasjeferifikaasje: Befêstigje ISO 9001, CNAS en oare sertifikaasjes, wegerje "trije-nee" basis.
Presyzje fan bewaking begjint fan 'e basis!
Elke snede op in wafer is krúsjaal foar it sukses of mislearjen fan 'e chip. Lit ûndermaatse graniten bases gjin "stroffelblok" wurde foar presyzje! Klik hjir om de "Wafer Cutting Base Quality Assessment Manual" te krijen, identifisearje direkt gefaren fan apparatuer en ûntsluten hege-presyzje produksjeoplossingen!
Pleatsingstiid: 13 juny 2025